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RESP290樹脂焊錫膏
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產(chǎn)品編號
所屬分類
焊接材料
數(shù)量
-
+
庫存:
0
詳細(xì)介紹
參數(shù)
RESP290-系列基于與焊粉混合的熱固性環(huán)氧樹脂,顯示比傳統(tǒng)焊膏更高的可靠性性能
應(yīng)用
• LED COB、倒裝芯片和 SMT 的焊接材料
• 專為絲網(wǎng)印刷工藝設(shè)計
特征
• 連續(xù)打印時保持一致的打印性能而不會發(fā)生屬性變化
• 出色的潤濕性能并最大限度地減少空隙
• 在高溫回流焊下具有出色的耐熱性
• 回流后衛(wèi)星球問題減少
• 具有抗熱坍落度,對細(xì)間距有效
• 比普通焊膏更好的接頭強度
• 環(huán)氧樹脂保護對絕緣電阻的影響
回流后衛(wèi)星球問題減少
信息
合金:90Sn10Sb
粒徑:T9 (1~5um), T8 (1~8um) T7 (2~11um), T6 (5~15um)
T5 (10~25um), T4 (20~38um), T3 (25~45um)
包裝尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包裝
特性
規(guī)格 | 單位 | 值 | 實測 |
顏色 | - | 灰色 | 視覺 |
比重 | - | 7.4 | - |
觸變指數(shù) (TI) | - | 0.4~0.7 | MALCOM |
粘度@25℃ | Pa.S |
LV:~80 MV:80~120 HV:120~ |
MALCOM(10rpm) |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/mK | 63 | 激光閃光擴散率 |
工作生活 | < 8小時 | - | |
保質(zhì)期 | 月 | 3個月 | -40℃或更低 |
*. 粘度可根據(jù)客戶的工藝條件進(jìn)行調(diào)整
如何使用
1) 解凍
使用前讓容器達(dá)到室溫(3 小時前),無需打開
在冷凍條件下打開可能會因冷凝而產(chǎn)生衛(wèi)星球
待膏體達(dá)到室溫(20~25℃)后開封使用
2) 混合
規(guī)格 | 轉(zhuǎn)速 | 秒 |
自動攪拌(罐) | 800 | 20~40 |
手動攪拌(2min ~ 3min)
過度混合會使性質(zhì)發(fā)生變化
回流曲線
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加
上一個
REFP240樹脂助焊膏
下一個
焊錫片焊錫球
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