ALN氮化鋁電路板
本產(chǎn)品采用國(guó)際先進(jìn)的粉末冶金技術(shù),將高電導(dǎo)率的銀銅合金直接燒結(jié)在氮化鋁陶(ALN)瓷基片上,可廣泛應(yīng)用于電子厚膜電路,微型半導(dǎo)體制冷器基板,電力控制電路,電力半導(dǎo)體模塊,固態(tài)繼電器,是子加熱設(shè)備,微波電路及汽車(chē)電子,軍事航空,航天技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)器件。
基本性能
1 | 焊接層可直接滲入瓷體,具有很高的銀銅與瓷的結(jié)合力 | ≥6N / mm² |
2 | 可經(jīng)受?chē)?yán)酷的溫度沖擊適應(yīng)惡劣環(huán)境 | —200℃—600 ℃ |
3 | 導(dǎo)熱系數(shù) | ≥170 W/m.K |
4 | 適用壽命 | 高,可靠 |
5 | 熱負(fù)載循環(huán)次數(shù) | >10000次 |
6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
7 | 線分辨率 | 0.2 mm |
8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.20 mm |
9 | 敷銀銅合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以進(jìn)行產(chǎn)品化學(xué)鍍鎳、錫、銅、金等各種鍍層處理。2、可以進(jìn)行產(chǎn)品浸錫及等厚浸錫的處理。3、可根據(jù)用戶要求開(kāi)發(fā)其它相關(guān)產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用國(guó)際先進(jìn)的粉末冶金技術(shù),將高電導(dǎo)率的銀銅合金直接燒結(jié)在96%氧化鋁陶瓷基片上,可廣泛應(yīng)用于電子厚膜電路,微型半導(dǎo)體制冷器基板,電力控制電路,電力半導(dǎo)體模塊,固態(tài)繼電器,是子加熱設(shè)備,微波電路及汽車(chē)電子,軍事航空,航天技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)器件。
基本性能
1 | 焊接層可直接滲入瓷體,具有很高的銀銅與瓷的結(jié)合力 | ≥8N / mm² |
2 | 可經(jīng)受?chē)?yán)酷的溫度沖擊適應(yīng)惡劣環(huán)境 | —50℃—400 ℃ |
3 | 耐腐蝕性能 | 良好 |
4 | 適用壽命 | 高,可靠 |
5 | 熱負(fù)載循環(huán)次數(shù) | >10000次 |
6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
7 | 線分辨率 | 0.2 mm |
8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.25 mm |
9 | 敷銀銅合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以進(jìn)行產(chǎn)品化學(xué)鍍鎳、錫、銅、金等各種鍍層處理。2、可以進(jìn)行產(chǎn)品浸錫及等厚浸錫的處理。3、可根據(jù)用戶要求開(kāi)發(fā)其它相關(guān)產(chǎn)品。
本產(chǎn)品使用目前世界上最先進(jìn)的敷銅技術(shù),將高導(dǎo)電率的銅片直接燒結(jié)在含96%的AL2A3陶瓷基片上,主要用于組裝半導(dǎo)體制冷器,是目前各生產(chǎn)廠家使用的鉬錳法二次敷銅的升級(jí)產(chǎn)品。
基本性能
1 | 焊接層可直接滲入瓷體,具有很高的銀銅與瓷的結(jié)合力 | ≥20N / mm² |
2 | 可經(jīng)受?chē)?yán)酷的溫度沖擊適應(yīng)惡劣環(huán)境 | —50℃—400 ℃ |
3 | 耐腐蝕性能 | 良好 |
4 | 適用壽命 | 高,可靠 |
5 | 熱負(fù)載循環(huán)次數(shù) | >10000次 |
6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
7 | 線分辨率 | 0.2 mm |
8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.4 mm |
9 | 敷銀銅合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以進(jìn)行產(chǎn)品化學(xué)鍍鎳、錫、銅、金等各種鍍層處理。2、可以進(jìn)行產(chǎn)品浸錫及等厚浸錫的處理。3、可根據(jù)用戶要求開(kāi)發(fā)其它相關(guān)產(chǎn)品。
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