金剛石具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高載流子遷移率、耐高溫、耐酸堿、耐腐蝕和抗輻射性，其優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻和高溫領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用?？梢哉f，金剛石銅熱沉是目前很有前途的半導(dǎo)體材料之一。

1、光學(xué)通信：大面積CVD金剛石薄膜具有高導(dǎo)熱性，使其有可能應(yīng)用于高功率激光二極管陣列（LDA）和其他微電子和光電子器件的熱管理。金剛石的高導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2200w/m.k。

2、芯片散熱：金剛石銅熱沉的另一個(gè)更具吸引力的應(yīng)用前景是用于開發(fā)多芯片組裝技術(shù)。該技術(shù)的目標(biāo)是以三維方式緊密排列和組合許多VLSI芯片，以成為超小型高性能器件。這些芯片的散熱是這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵。金剛石薄膜是解決這一技術(shù)問題的很理想材料。

3、新能源汽車：金剛石是碳化硅的直接競爭對(duì)手。與碳化硅的上限200°C（392°F）不同，金剛石可以在500°C以上工作。軍事航空應(yīng)用中面臨的許多類似挑戰(zhàn)（如高溫）也適用于汽車行業(yè)，在汽車行業(yè)，發(fā)動(dòng)機(jī)的整體熱損失降低。

4、5G基站：目前，5G室外基站單個(gè)租戶的平均功耗約為3.8KW，是4G基站的三倍多。電力成本可能會(huì)透支運(yùn)營商的所有利潤。5G市場即將擴(kuò)大。鉆石作為5G基站的熱管理材料，充分發(fā)揮其優(yōu)異的散熱性能，將節(jié)約電力，真正實(shí)現(xiàn)綠色、環(huán)保、低碳。

5、軍事航天：氮化鎵GaN正在加速探索航天領(lǐng)域的應(yīng)用，氮化鎵和金剛石的結(jié)合將實(shí)現(xiàn)性能的飛躍。

6、高功率電子器件：金剛石散熱片可以有效解決散熱問題，提高相同尺寸下功率器件的性能。鉆石散熱器的尺寸不再局限于單個(gè)設(shè)備或小陣列，陣列尺寸可以擴(kuò)展到幾厘米。它廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備。當(dāng)用于相控陣芯片時(shí)，它可以顯著提高系統(tǒng)的可靠性，并降低系統(tǒng)的尺寸和成本；當(dāng)用于固態(tài)功率放大器時(shí)，器件的尺寸、成本和質(zhì)量可以顯著降低，效率可以提高；當(dāng)用于寬帶通信時(shí)，可以降低芯片尺寸成本，同時(shí)提高可靠性。

金剛石銅熱沉在高功率LED中的應(yīng)用：

硅襯底表面的金剛石散熱層足以提高LED的散熱能力；對(duì)于沒有金剛石膜散熱層的結(jié)構(gòu)，LED的散熱是將pn結(jié)處產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱能力較差的介質(zhì)，如封裝的導(dǎo)熱粘合劑和硅襯底。水平方向的熱傳導(dǎo)能力相對(duì)較差。熱量集中在LED與介質(zhì)接觸的地方，屬于“點(diǎn)散熱”。添加金剛石膜作為散熱層后，利用金剛石膜的高導(dǎo)熱性，LED點(diǎn)熱源的高密度熱量可以快速擴(kuò)散通過整個(gè)金剛石膜（水平和垂直），從而降低進(jìn)入Si襯底的熱流密度，大大提高了散熱能力，降低了LED的結(jié)溫。