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12-28 

金剛石銅熱沉對(duì)5G大功率設(shè)備有什么好處？

金剛石銅熱沉對(duì)5G大功率設(shè)備有什么好處？ 5G時(shí)代的巨大數(shù)據(jù)流對(duì)通信終端芯片、天線等組件提出了更高的要求。盡管設(shè)備的功耗顯著增加，但這些部件產(chǎn)生的熱量卻急劇增加。目前，高功率、高電流密度是IGBT芯片的發(fā)展趨勢(shì)，這必然會(huì)導(dǎo)致電子元件過(guò)熱。

12-23 

金剛石銅熱沉的性能如何？

金剛石銅熱沉的性能如何？隨著三代半導(dǎo)體的發(fā)展如火如荼，氧化鎵、氮化鋁、金剛石等四代半導(dǎo)體材料也開(kāi)始受到關(guān)注。其中，金剛石銅熱沉具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高載流子遷移率、

12-14 

金剛石銅熱沉的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

金剛石銅熱沉的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？金剛石銅熱沉具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高載流子遷移率、耐高溫、耐酸堿、耐腐蝕和抗輻射。其優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻和高溫領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

12-13 

金剛石銅熱沉對(duì)5G大功率設(shè)備有什么好處？

12-02 

金剛石銅熱沉對(duì)5G大功率設(shè)備的好處是什么？

金剛石銅熱沉具有寬頻帶隙、高硬度和高導(dǎo)熱性、高電子飽和漂移速度、耐高溫、耐腐蝕、抗輻射等優(yōu)異性能。它在高壓和高效率電力電子、高頻和高功率微電子，金剛石具有迄今已知的天然材料中很高的導(dǎo)熱率（2200W/（m·K）），通過(guò)復(fù)合沉積制備的CVD金剛石散熱片的導(dǎo)熱率可達(dá)1000-2000W/m K。

11-28 

金剛石銅熱沉的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

?金剛石具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高載流子遷移率、耐高溫、耐酸堿、耐腐蝕和抗輻射性，其優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻和高溫領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用?？梢哉f(shuō)，金剛石銅熱沉是目前很有前途的半導(dǎo)體材料之一。

11-23 

金剛石銅熱沉的性能如何？

?隨著三代半導(dǎo)體的發(fā)展如火如荼，氧化鎵、氮化鋁、金剛石等四代半導(dǎo)體材料也開(kāi)始受到關(guān)注。其中，金剛石銅熱沉具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高載流子遷移率、高載流子飽和率和低介電常數(shù)等優(yōu)異特性，受到國(guó)際廣泛關(guān)注，被公認(rèn)為已開(kāi)始工業(yè)化的四代半導(dǎo)體材料。

11-15 

金錫焊片溫度范圍適用于穩(wěn)定性要求高的部件組裝，同時(shí)，這些元件還能承受隨后在相對(duì)較低的溫度下用無(wú)鉛焊料進(jìn)行組裝，這些焊料的組裝溫度約為260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高達(dá)200度的工作溫度范圍。不需要助焊劑，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表面氧化程度低，如果在釬焊過(guò)程中使用真空或還原氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌衔?，就沒(méi)有必要使用化學(xué)助焊劑，這是顯著的特征之一，并且對(duì)于電子，尤其是光

11-14 

金錫焊片的優(yōu)點(diǎn)有哪些

金錫焊片在大功率LED中的應(yīng)用包括芯片焊料和凸點(diǎn)，在選擇芯片連接的凸點(diǎn)材料時(shí)，應(yīng)考慮凸點(diǎn)材料的一系列特性，金錫焊片包括可焊性、熔化溫度、楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、泊松比、蠕變速率和耐腐蝕性，以確保封裝的可靠性

11-03 

金錫焊片有什么特點(diǎn)？快點(diǎn)進(jìn)來(lái)！

黃金(Au)是一種貴金屬，自然資源貧乏，其表面有光澤，原子間相互作用力大，堆積密度大，金具有抗氧化性和延展性，金焊料的潤(rùn)濕性也很好，因此金錫焊片經(jīng)常用于電子產(chǎn)品的表面涂層。錫是一種銀白色金屬，錫錠表面由于氧化膜的形成而呈珍珠狀，錫比較軟，延展性好，但延展性差，錫在金屬表面容易潤(rùn)濕