金剛石銅熱沉的應用領域有哪些？

金剛石銅熱沉具有寬帶隙、高熱導率、高擊穿場強、高載流子遷移率、耐高溫、耐酸堿、耐腐蝕和抗輻射。其優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻和高溫領域發(fā)揮著重要作用。可以說，金剛石銅熱沉是目前有前途的半導體材料之一。1.光通信：大面積CVD金剛石膜具有高導熱性，這使得將其應用于大功率激光二極管陣列（LDA）和其他微電子和光電子器件的熱管理成為可能。金剛石的高導熱系數為2200w/m.k。

2.芯片冷卻：金剛石銅熱沉的另一個更具吸引力的應用前景是開發(fā)多芯片組裝技術。該技術的目標是以三維方式緊密排列和組合許多VLSI芯片，以成為超小型高性能器件。這些芯片的散熱是這項技術的關鍵。金剛石薄膜是解決這一技術問題的理想材料。

3.新能源汽車：金剛石是碳化硅的直接競爭對手。與碳化硅的上限200°C（392°F）不同，金剛石可以在500°C以上運行。軍用航空應用中面臨的許多類似挑戰(zhàn)（如高溫）也適用于汽車行業(yè)，因為汽車行業(yè)的發(fā)動機整體熱損失減少。

4、5G基站：目前，5G室外基站單個租戶的平均功耗約為3.8KW，是4G基站的三倍多。電費可能會透支運營商的所有利潤。5G市場即將擴大。作為5G基站的熱管理材料，鉆石將充分發(fā)揮其優(yōu)異的散熱性能，節(jié)約電力，真正實現綠色、環(huán)保、低碳。

5.軍事航天：氮化鎵氮化鎵正在加速探索航天領域的應用，氮化鎵和金剛石的結合將實現性能的飛躍。

6、高功率電子器件：鉆石散熱片可以有效解決散熱問題，提高同等尺寸功率器件的性能。鉆石輻射器的尺寸不再局限于單個設備或小型陣列，陣列尺寸可以擴展到幾厘米。廣泛應用于各種設備。當用于相控陣芯片時，它可以顯著提高系統(tǒng)的可靠性，并降低系統(tǒng)的尺寸和成本；當用于固態(tài)功率放大器時，可以顯著減小器件的尺寸、成本和質量，并提高效率；當它用于寬帶通信時，可以降低芯片尺寸成本并提高可靠性。

金剛石銅熱沉在大功率LED中的應用：

硅襯底表面的金剛石散熱層足以提高LED的散熱能力；對于沒有金剛石膜散熱層的結構，LED的散熱是將pn結處產生的熱量傳遞到散熱能力較差的介質，例如封裝的導熱粘合劑和硅襯底。水平熱傳導能力相對較差。熱量集中在LED與介質接觸的地方，屬于“點散熱”。在添加金剛石膜作為散熱層之后，利用金剛石膜的高導熱性，LED點熱源的高密度熱可以快速擴散通過整個金剛石膜（水平和垂直），從而降低進入Si襯底的熱流密度，大大提高了散熱能力，并降低LED的結溫度。